二次下调资本支出 总裁魏哲家：2023年半导体行业可能衰退，台积电也难以幸免

出品 ｜ 创闻号 · 汽车资讯

编辑 ｜ 胡文静

尽管三季度净利润创下两年来新高，但台积电（TPE：2330/NYSE：TSM）再次下调2022年全年的资本支出。

10月13日下午，台积电在法人说明会上确认，将2022年资本支出削减10%至360亿美元左右。

这已经是台积电今年来第二次下调全年资本支出。此前7月，台积电表示，今年资本支出规模可能落在原先400-440亿美元的低点。

台积电首席财务官黄仁昭解释称，每年的资本支出都是基于对未来几年成长的预期，进一步下调资本支出一是由于现阶段中期展望的产能优化，二是设备交付的挑战持续严峻。

不过，360亿美元左右的资本支出仍将高于去年的300亿美元。据悉，今年的资本支出中，70%-80%用于先进工艺技术，10%用于先进封装量产，10%-20%用于特殊制程。

对于明年的资本支出计划，黄仁昭表示，“将继续小心谨慎地管理我们的业务，会在适当时间调整和收紧我们的资本支出，投资于长期的结构性市场需求，”并透露将在明年1月提供具体指导。

台积电当天发布的第三季度财务业绩显示，三季度台积电实现营收6,131.4元亿新台币（约合1382.63亿元人民币），同比增长47.9%、环比增长14.8%净利润为2808.7亿元新台币（约合633.36亿元人民币），同比增长79.7%，环比增长18.5%。

值得注意的是，北美是台积电的第一大市场，三季度营收贡献率超七成，因此三季度美元汇率上升、新台币贬值，一定程度上推动了台积电以新台币计的业绩表现。

从各个产品类型来看，长期作为支柱的智能手机业务占营收比重41%，同比下降3个百分点、环比增长3个百分点高性能计算业务（HPC）营收占比39%，同比增长2个百分点、环比下降4个百分点物联网业务（IoT）营收占比10%，同环比分别增长1个百分点、两个百分点汽车业务占营收比重5%，与二季度持平，同比去年三季度提升了1个百分点。

物联网业务也是三季度营收环比增速最快的业务线，为33%智能手机业务环比增速第二，为25%汽车业务营收环比增速15%，位列第三。

台积电总裁魏哲家表示，公司观察到消费电子市场持续疲软，但高性能计算业务（HPC）和汽车相关等终端市场保持稳定。不过他也表示，“注意到这些应用领域未来有调整的可能。”

从技术节点来看，三季度，5nm制程为台积电贡献了28%的营收，同比增长10个百分点、环比增长7个百分点7nm制程占营收比重26%，同环比分别降低了8个百分点、4个百分点。

5nm制程出货占营业收入比重首次超过7nm制程。魏哲家表示，受手机、PC等部分客户需求下滑影响，四季度7nm、6nm制程投片递延，产能利用率预计需要几季时间回到过去水平，影响预估会持续到2023年上半年。魏哲家称，这是受周期性影响，而不是结构性需求变化。

整体来看，7nm及以下先进制程合计占营收比重整体增加至54%，推动毛利率在三季度首次超越六成，达60.4%，较二季度增加1.3个百分点。

黄仁昭表示，尽管明年需要应对成本上升压力，“有信心实现53%甚至更高的长期毛利率。”

其透露，3nm制程进度符合预期，将在三季度稍晚量产、明年满负荷生产，3nm对营收的贡献将会比5nm更高，预计占明年营收比重将达约4-6%2nm制程按照进度“会在2025年量产”。

半导体库存方面，台积电总裁魏哲家表示，客户和供应链持续进行库存调整，预计库存水位在今年三季度达到峰值，四季度开始降温，需要几个季度消化库存，到明年下半年回到健康水平。

产业库存调整影响持续，加上台积电也感受到客户需求预测愈加谨慎，魏哲家称不排除未来下调业绩的可能性。根据台积电最新指引，四季度营收在199亿美元-207亿美元区间，毛利率在59.5%-61.5%区间。

魏哲家延续了此前7月关于“行业已经进入下行周期”的判断。其表示，2023年半导体行业可能会衰退，台积电也难以幸免，但台积电的业务更具弹性，因此2023年对台积电来说，仍会是增长的一年。

针对近期台积电考虑赴德设厂的传闻，魏哲家也回应称，会持续基于客户需求、营运效率来增加海外生产比重，至于是否在当地设厂，还需评估客户需求、商业机会、总体经济等。