duv光刻机原理是经过硅片表面清洗、烘干、旋涂光刻胶、干燥、对准曝光、去胶、清洗、转移等众多工序完成的。经过一次光刻的芯片还可以继续涂胶、曝光。越复杂的芯片，线路图的层数就越多，而且也需要更精密的曝光控制过程。