2023上海车展|陈蜀杰：车展要变成科技展 包括芯片在内的汽车“灵魂”更受关注

2023年4月18日，以“拥抱汽车行业新时代”为主题的2023第二十届上海国际汽车工业展览会在沪举办。2023上海车展作为今年全球第一场A级车展备受全球汽车行业瞩目，创闻号邀请整车及汽车产业链上下游的70余位海内外企业领导者做客“汽车资讯”访谈间，以“车展快问答”的形式就当下汽车产业的发展新趋势、新特点进行深入探讨。

以下为芯驰科技副总裁陈蜀杰的访谈实录：

创闻号：我们可以开始了。首先非常感谢芯驰科技的陈总来到上海车展搜狐的专访间。首先想请陈总给大家介绍一下本次车展上芯驰科技带来了哪一些展品？

陈蜀杰：芯驰是国内领先的全场景车规芯片企业。我们这一次车展上有两项重要发布。一个是发布全新的中央计算架构SCCA2.0，我们第二代的中央计算架构。第二是发布两款具体的产品：全新的智能座舱的芯片X9SP和升级版的智能驾驶的芯片V9P。

创闻号：座舱芯片和驾驶芯片都有新的升级是吗？这方面可以展开说一说吗？

陈蜀杰：整个汽车电子电气架构现在可以分智舱、智驾、智控几个方向。这一次芯驰发布的智舱芯片，在各个方面的性能上都有了很大的提升。比起前代X9HP，X9SP处理器CPU性能提升2倍，GPU性能提升1.6倍，还集成了全新的NPU，更好地支持DMS、OMS、APA等功能，一个月左右的时间即可从X9HP无缝升级至X9SP，仅需9个月左右就可实现车型快速量产。

通常情况下，一颗芯片从推出到上车，需要两年的时间。芯驰推出的是目前国内最快的可以面向量产落地的解决方案。这一款芯片，可以同时支持座舱里面多块屏幕，包括仪表盘、副驾娱乐、后排座椅娱乐、电子后视镜，还有DMS驾驶员监测系统等，包括路上如果要做自动泊车，需要ABA的环视，都是可以通过一块芯片完成，它非常的强大。

V9P这款自动驾驶芯片，CPU性能高达70KDMIPS，GPU达200GFLOPS，整体AI性能高达20TOPS，在单个芯片上即可实现AEB（自动紧急刹车）、ACC（自适应巡航）、LKA（车道保持）等主流L2+ ADAS的各项功能和辅助泊车、记忆泊车功能，并能集成行车记录仪和高清360环视。我们想提供一款最高性价比，且真正为更多人使用的智能驾驶芯片。所以这一款芯片面向L2+级的智能驾驶需求，已经完全可以cover。

这两款芯片，都是在年内可以实现量产。

创闻号：跨域融合、中央计算的发展趋势您怎么看呢？

陈蜀杰：汽车会越来越像人一样，有大脑，有小脑，有前后左右四个预控的控制，其中座舱和智能驾驶逐渐融合，芯驰也很快会推出一块面向量产的舱行泊一体融合芯片。

芯驰在智能座舱、智能驾驶、智能网关和智能车控四大核心域控不断升级的基础上，和汽车行业一起展开跨域融合的探索，全面拥抱中央计算。像这次我们发布的第二代中央计算架构SCCA2.0，就是从跨域融合走向中央计算，上面有我们的智能座舱芯片，有智能驾驶芯片，还有中央网关和高性能的MCU芯片，共同组成了一个中央计算大脑另外还有一个汽车小脑，上面有一块网关芯片和控制芯片，它可以做很好的底盘控制。最后还有前后左右四个区域的域控。

芯驰的特点就是，我们的量产进度会比较快。可能现在不一定会有特别高的很卷的算力，但是非常快我们就会落地去实现，然后一步一步的走向中央计算平台。

创闻号：您说得非常好，如果这样一个舱驾泊一体的芯片，对于客户来说会有什么样的升级呢？

陈蜀杰：以前我们用非常高级的芯片，价格高、堆很多的算力，它只能用在很贵的车型上。而现在汽车价格的压力蛮大的，各个车厂都在寻求更有性价比的方案。芯驰这一套国产化解决方案会让更多的老百姓用上，让大家去体验更好的智能座舱。以后，我们希望像十几万的普通家用车，都可以享受非常好的智能座舱、智能驾驶、自动泊车的体验。这就需要芯片上整体的支撑的。

创闻号：芯驰的定位就是针对不那么高端的车型吗？我们要怎么理解呢？

陈蜀杰：应该说芯驰芯片的产品的质量、性能、包括车规级的功能安全，都是达到国际一流水平的。昨天很多顶级的国际品牌都到了我们展台做了参观和交流，未来很多国际品牌会用上我们芯驰的芯片。芯驰的产品安全标准是非常高的，另外一方面，我们提供了更具优势的成本。芯片需要覆盖更多的人群，我们会首先把产品的标准定得非常得高，达到国际一流标准，我们也有更多的意愿去服务更加主流的车型。

创闻号：明白，因为我之前有听说芯驰今年有个目标，说出货量五百万片是这样的吗？

陈蜀杰：我们会朝着这个目标去努力。2022年我们出货量已经超过了一百万片。我们经常说，量产是检验汽车芯片的唯一标准。实际上达到一百万片，这就是一个非常重要的里程碑。今年我们会朝着五百万片这个方向上去努力。

创闻号：因为我们看到随着智能汽车的发展，有做智能座舱芯片，有做智能驾驶芯片。但是芯驰是几个方面都有涉及。

陈蜀杰：对。

创闻号：您是怎么看待这种业务布局，包括各个细分领域，芯驰的优势有哪一些？面对什么挑战呢？

陈蜀杰：首先芯驰是一个非常专注的公司。我们做芯片更专注于做硬件层。芯片这个行业，不同公司的方向不一样，有的做整体解决方案，或者会投很多的人力在软件上，这是一种纵向的专注。芯驰是横向的专注，我们只专注在硬件的研发上面。也就是说我们不做太多的解决方案层或者是软件层。芯驰有SOC计算芯片和MCU控制芯片，我们全系列产品很多的底层的IP是共用共享的。像SOC芯片需要有GPU、CPU、NPU等等，芯驰的SOC芯片不管是在座舱还是智能驾驶等有很多的部分是共享的。

芯驰团队有二十多年芯片研发的技术经验，所以可以同时推出不同的芯片产品。从投入产出比的角度来讲，第一我们是专注在底层硬件，第二我们本身就有很多底层共享的东西，而不是完全不同的东西，就像一个树干结出了两个不同的树杈一样。

在一次性同时推出智能座舱、智能驾驶、中央网关之后，我们为什么可以又很快的推出高性能MCU芯片呢？就是原本我们的SOC芯片里面，有一个很强大的功能安全岛。举个例子，现在很多消费类的芯片，如果想用到车上，需要外挂一个功能安全的芯片。芯驰不需要，本身里面就有了。我们把它拆出来，通过进一步的研发，就成了高功能安全等级的MCU芯片了。就像变魔术一样，我觉得一个真正有经验的芯片厂商，可以以一变多，达到最高投入产出比。

我们知道自动驾驶不仅仅要有计算，也要有控制。在高阶自动驾驶上，其实现在有很多的解决方案是用到芯驰和地平线的产品一起来做的。比如说现在有些高阶自动驾驶会用地平线J5加芯驰的座舱芯片X9U，再加芯驰的MCU控制类芯片，这是一个国产化的方案。现在已经有很多个Tier1在使用这一套方案。

其实我们去看任何一个国际上非常大的芯片品牌，都不会只靠一款芯片。设计一款芯片投入是巨大的。一款芯片从设计到流片，到最后，可能需要几个亿的投入。几个亿的投入只能做出一款芯片来。是不是很难去支撑？所以国际大厂很少只做一个方向的芯片。我们是主要专注在核心计算芯片当中的一两个类别。这是我们商业上的模式。

创闻号：明白，刚刚您也提到了和地平线有合作。我们是作为Tier1，整个打包成一个解决方案，提供给Tier1这样一个模式吗？还是会和车企有一个直接的合作的模式？

陈蜀杰：很多合作是通过Tier1来牵头，然后它做一个完整的方案，里面都包含了我们的产品，不管是像地平线、黑芝麻，还是芯驰，大家都可以很好的合作，去匹配的。但是另外一方面，我们现在感觉到，以前的共赢，比如说我们是Tier2，再加上Tier1，再到车厂，可能车厂跟Tier2是不见面的，它就是整个的做一个整合就好了。但是现在我们说，现在是从供应到三方共赢的关系。

三方一起合作，从这个事情的一开始，大家就要很清楚，我们整个方案到底是什么样子。这样车厂心里就会很有数，很清楚他要什么。Tier1也知道，满足车厂的需求，需要一款什么样的底层的算力，才能够支撑这些需求。现在车厂通常想定义一款汽车，定义的第一步，就会先看一下底层的这块土壤，就是这个芯片能不能很好支撑。所以我们第一时间就跟车厂有了很好的沟通。但是实际上是三方完全信息非常的透明、打通，一起去合作的关系。

创闻号：您说的这种模式在汽车其他的产业链方式，也有变化。你可以发现以前一级传一级供应链的形式，现在可能更多变成圆桌式的形式。

陈蜀杰：是。

创闻号：您的感觉应该更深刻，现在这个程度现在发展到什么程度了呢？

陈蜀杰：就像我们的发布会，既有很多整车厂的客户来参加，也有很多的Tier1来参加。可以说是，我觉得大家就是一个非常紧密的合作伙伴吧。应该说是互相尊重、互相合作，从研发之初到真正去量产，应该说是一个三方共同努力的状态吧。

创闻号：现在可以说是在一个圆桌上吗？

陈蜀杰：我们可以说在这个特定的领域里，车厂也会给我们非常大的关注和沟通。昨天宝马全球的高层采购领导也到了我们展区，大家谈了非常长的时间，很深入的看我们每一款芯片，包括我们的架构，跟我们做了很深入的沟通。我觉得这个可能在过去，不是一个常见的事情。但是现在我觉得，越来越多的车厂变得非常open，非常愿意直接跟芯片厂商进行沟通。当然这不代表我们当中没有Tier1，Tier1还是一个非常重要的角色，反而是三方一起讨论，最终是为了实现很好的交付。

现在车厂也有很大的竞争压力。他们不管是在时间的节省上还是成本的节省上，要求同时要有非常好的呈现，这就一定需要在效率上有很大的提高。

创闻号：前一段时间关于芯片短缺，包括操作系统，我们一直提要实现自主可控。芯驰身处其中，您这边有什么感受可以聊一聊？

陈蜀杰：首先大的机遇是汽车的新四化。它使得所有的像芯驰这样新的企业有了一个机会。如果整个电子电气架构没有发生改变的话，那其实一些新的芯片公司也就没有这样的机会了。这是一个大的机遇。缺芯的，包含一些地缘关系所带来的让很多的车企更加注重本地的供应链弹性的这件事情，可以说给我们打开了一个窗口，就是要有大的机遇，还要有窗口期。这个窗口期可能时间并不一定非常长。

因为一旦一个事情迭代了，这个窗口打开了，逐渐满足了需求之后，这个窗口会收窄，所以我觉得是在大机遇大浪潮的前提下，抓住这个小窗口，这是我们这个芯片厂商需要做到的。

但是自主可控这件事情，不是说我是中国芯我就能占据中国市场。我认为第一，中国现在是全球的一个汽车生产大国，中国本身就是面向全球市场的。

第二在中国市场的玩家有中国的，有新势力的，还有国际车厂。大家首先要求，你要有很好的性能，要有车规级高安全等级，以及一个很好的服务、很好的性价比。车厂在选择一个芯片的时候，不会因为你是一个中国芯片，就一定要用你。大家都希望有更好的国产化，国产化会带来本地化、更有弹性的供应，解决供应的难题。我们国内也一直在支持国产化的进程。但是中国的芯片，更要自己在性能上在安全上，自己要争取，你才可以有这个机会。就是说机会在这里，但是人家不是因为你是中国芯就会用你，而是中国芯达到了国际一流水准才会用你。汽车不同于消费电子，它上面承载着的是人的生命安全。没有任何一个公司敢于去冒这个险。

今天中午还在跟一些媒体朋友们分享，说汽车供应链要求的严格程度，在芯驰的这颗芯片上面，一切都是可追溯的。以前，如果车出现问题，不知道问题出在哪里，可能就是宣布召回。现在通过这个芯片可追溯的二维码，我们可以知道从它设计之初到它生产的每一个环节，都是可以查出来的。

创闻号：那您觉得在这样的机遇下，芯驰未来的战略规划，比较之前有什么改变呢？

陈蜀杰：我觉得芯驰还是要尽快的推进量产落地。实际上我们已经完成了从零到一的突破。百万片就是从零到一。我们经过过往这些年的努力，拿到了100多个量产定点。这些定点，实际上在未来两到三年，就会转化为大量的销售，所以在这个过程中，我们还需要更好的服务好我们的客户。我常常说芯驰既要脚踏实地，又要仰望星空。脚踏实地就是我们推出的每一款产品，不是去讲故事，科技可以讲故事，但是产业是要落地的。我们现在推出的每一颗，就是使命必达，一年之内要在车上出现。这是我们所谓的脚踏实地。

每次芯驰发一个产品，首发客户都给了我们很大的支持，我们享受到了一种信任。所以要抓住这个机会，迅速把这个信任迅速的变成大规模的量产。

走在街上，我经常会有一种很开心的使命感。我会跟我的朋友亲人说，未来这一款车上就会使用我们芯驰的芯片了。走在街上越来越多的车，好像穿透了它，看到里面芯片的时候，内心中既有一种责任，又有一种很自豪的感觉。

创闻号：在量产方面，您觉得今年的市场空间如何呢？

陈蜀杰：我们还是非常有信心的。过去中国在汽车芯片市场占有率是2%左右，而且这个2%都是比较低端的芯片。接下来我相信这个市场空间会逐渐打开。比如最少会逐渐到20%。有这么大的市场给到我们，我们会抓住机遇。而且整个中国市场在电动汽车上是非常领先的，你会发现越来越多的会出海，会走向全球，我们现在芯片也随着汽车走到国外去了。

我们销售负责人马上要去欧洲、日本、新加坡、美国等等，跟更多的车厂去开拓市场空间。所以市场空间，一个是中国市场自己释放出来的。另外一个我们整体的出海，从汽车的出海到芯片的出海。

创闻号：了解，您说得非常好。让我们对于车载芯片好像有了更深的了解。我想问最后一个问题，本次车展您感受是什么？您的关注点是什么呢？

陈蜀杰：我只能从我自身视角来分享感受。

我今天跟一些媒体也在聊，他们说你发现一个问题没有？今年车模变少了。以前我们汽车更多是靠外表去吸引别人。但是现在，不管是汽车整车厂，还是我们说的Tier1，还是芯片，大家越来越注重内涵了，越来越注重车的灵魂，所以我觉得大家更趋注重技术上的交流，从看热闹看门面，变成了看车的灵魂，看它的智慧。

创闻号：所以来参展的科技企业变得越来越多了。

陈蜀杰：车展快变成科技展了，变成CES了。

创闻号：CES变成越来越多的车去参加了。

陈蜀杰：是的。

创闻号：我今天的问题就到这里了，您还有什么想要介绍一下吗？

陈蜀杰：希望越来越多的中国汽车的使用者能够信任中国的芯片，以后可以很自豪的说，这是中国芯驰。

创闻号：好的，我们期待中国芯驰。今天就到这里，谢谢。

（结束）