通富微电称实现了成5nm制程的FC技术产品认证
通富微电已经推进到5nm制程,
通富微电称现在已经实现了成5nm制程的FC技术产品认证,今年下半年就要实现小批量商业量产了,现在正在全力进行客户导入,
FC技术其实就是一种裸芯片封装技术,倒焊芯片(flip-chip),是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。
现在芯片在先进制程工艺上困难越来越多,尤其是在投入上越来越高,导致很多芯片厂商承受不起,而更先进的封装技术却得到了越来越多的关注,以目前我们来说,做更加先进的封测技术,就很有必要。
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