Pcb板主要原材料包括以下三种：

1、基板: 除了一些有特殊用途的会用陶瓷材料做基底，通常情况下都是用有机绝缘材料作为基板。我们知道pcb有刚性和挠性之分，相对应的有机绝缘材料可分为热固性树脂和热塑性聚脂。常用的热固性树脂有酚醛树脂和环氧树脂

2、铜箔:目前所覆在pcb上的金属箔大多都是用压延或电解方法制成的铜箔。铜箔厚度一般为0.3mil-3mil

3、PP:是制作多层pcb时B阶的树脂，是不可或缺的层间粘合剂。