PCB线路板设计中，须知PCB板层的定义如下：

1、顶层信号层(Top Layer)：

也称元件层，主要用来放置元器件，对于比层板和多层板可以用来布线

2、中间信号层(Mid Layer)：最多可有30层，在多层板中用于布信号线.

3、底层信号层(Bootom Layer)：

也称焊接层，主要用于布线及焊接，有时也可放置元器件

4、顶部丝印层(Top Overlayer)：

用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。

5、底部丝印层(Bottom Overlayer)：

与顶部丝印层作用相同，如果各种标注在顶部丝印层都含有，那么在底部丝印层就不需要了。

6、内部电源层(Internal Plane)：

通常称为内电层，包括供电电源层、参考电源层和地平面信号层。内部电源层为负片形式输出。