卖Mobileye套现、All in 晶圆代工——英特尔再拼半导体一哥？

“一个英伟达值七个英特尔”，人们用这一计算来形容英伟达市值破万亿时刻，这让人不禁感叹，没跟上芯片制造范式转变的昔日“芯片一哥”多么没落！

曾经英伟达创始人黄仁勋就劝英特尔，应该利用自己高级半导体工艺的优势为英伟达、高通、苹果和德州仪器代工芯片，而不是自己瞎鼓捣移动芯片。

“大哥”听劝。

英特尔掌门人Pat Gelsinger推出了一项雄心勃勃的计划，希望通过新建工厂和改进制造技术，重新夺回在半导体行业的领先地位，这一计划可能将耗费英特尔上千亿美元。

“万亿英伟达”狂欢时刻，英特尔在默默加速这一“复兴大计”。

一份监管文件显示，英特尔将发行3500万股Mobileye的股票，为其雄心勃勃的计划筹集约15亿美元（约合107亿人民币）。

当下，英特尔大举扩建工厂，并势必要打出颠覆行业的工艺王牌。而行动不过2年，英特尔便陷入困境，押注“昂贵”的代工服务战略能行吗？

01 抓住AI淘金热，Mobileye成提款机

金融分析师Eric Sprague称，英特尔出售旗下自动驾驶公司部分持股是将重心转向AI。

随着英伟达冲破万亿市值，人们看到了人工智能“淘金热”中，谁狠狠赚到了钱？——为“矿工们”提供工具的芯片商。

AI的炒作使得活跃在该领域的公司股价强劲上涨，这是从AI热潮中获利的好时机，英特尔不能错过这波“淘金热”。

上述分析师认为，英特尔出售Mobileye股票表明，英特尔正在利用人工智能热潮赚钱。

“由于英特尔在Mobileye拥有相当大的股份，而Mobileye的股价从市盈率来看非常昂贵，达到50倍，英特尔市盈率才17.5倍，投资者可能会看到英特尔在人工智能热潮中获利。”

2022年，英特尔以167亿美元的价格将Mobileye送到纳斯达克上市，受汽车智能化市场驱动，Mobileye股价已经上涨将近一倍，截止6月13日Mobileye收盘40.31美元/股，较IPO发行价21美元大涨92%。

同时，Mobileye成了英特尔疲软业绩中唯一增长点，2023年第一季度Mobileye营收4.58亿美元，同比增长16%，上一季度营收同比增长高达59%，毛利率涨了近10%。

目前看来，英特尔的市值并没有因为出售股票而发生太大变化，这一行为的作用更多是服务于英特尔的复兴大计——通过代工生产和工艺研发夺回在半导体行业的领先地位。

在Mobileye上市之际，英特尔就表示将利用这次IPO收益扩大其芯片制造能力，此次抛售部分持股也是为了这一计划筹集资金。

尽管英特尔的资产负债表上有不少现金，截至2023年第一季度，英特尔资产负债表显示现金超过82亿美元。

但英特尔正陷入赚钱困境。

2023年第一季度，英特尔净亏损高达27.6亿美元，成为其史上最惨单季亏损净营收117.15亿美元，同比下降36%，也是连续第5个季度下滑。

这让英特尔近2年股价下跌超过40%，昔日领袖被后起之秀狠狠甩在身后，截止6月13日，英特尔市值约为1414亿美元，仅为台积电市值的四分之一，英伟达市值的七分之一。

而目前，唯一增长的业务板块Mobileye也仅仅能为英特尔贡献4%的收入，对于或耗费上千亿美元的“复兴大计”来说杯水车薪。

加之，Mobileye没有在激烈的市场竞争中拿下更大的市场，英伟达凭借Orin大杀四方，高通汽车业务营收直逼Mobileye，还有地平线、黑芝麻智能等新兴芯片厂商迅速崛起，都在蚕食着Mobileye的市场份额。

“PC之王”英特尔错失移动时代，落后自动驾驶风潮，如今大规模扩建工厂成了扭转命运的关口。

Eric Sprague分析称：“随着英特尔转向建造新工厂，再加上Mobileye的高估值，我相信英特尔在不久的将来可能出售更多的Mobileye股票。”

02 All in 代工制造，英特尔押注一个颠覆性的成就

2021年Pat Gelsinger宣布了“IDM 2.0”战略，其中重要一环就是将英特尔代工服务打造为世界一流的代工服务，以满足全球对先进芯片产能日益增长的需求。

最初，在芯片制造工艺上领先全球的并非台积电和三星，而是英特尔。它曾创造了不少里程碑式的技术高地，如应变硅、Hi-K金属栅极和FinFET晶体管，后来由于工艺突破受阻，被前两者反超。

行业人士Asa Fitch在文章中写道，在掌门人Pat Gelsinger看来英特尔没落的原因就是没能跟上芯片制造范式的转变。

Pat Gelsinger认为英特尔最初的成功靠的就是一边自行设计电路，一边在自有工厂内制造投产。但如今的芯片厂商要么专注于电路设计，要么专注于代工制造。而同样掌握代工设施的英特尔，却很难吸引半导体设计商到这里来代工自家产品。

观察英特尔以往的代工服务，除了一些小厂商或者被其收购的IC设计公司之外，英特尔鲜有大规模为其他厂商代工，几乎是“近亲繁殖”。

英伟达创始人黄仁勋曾经表示：“英特尔应该利用自己高级半导体工艺的优势为英伟达、高通、苹果和德州仪器代工芯片，而不是自己瞎鼓捣移动芯片。”

随着全球对先进芯片产能需求日益增长，英特尔决定转变战略，凭借制造能力基础、供应链优势以及合作伙伴圈，建立一个属于自己的芯片代工生态。

英特尔要在2030年成为全球第二大晶圆代工厂。

一方面，英特尔要提供超越传统的晶圆代工服务，为客户带来开放的系统级代工服务，由标准单片式系统级芯片向单个封装内的“芯片系统”过渡。

系统级代工服务由晶圆制造、封装、芯粒和软件四部分组成，英特尔要发挥其在芯片设计和制造方面的专长，以“垂直一体化”能力，让客户能够在保持相同成本、功耗和物理尺寸的情况下，在每一代新产品中集成更多功能单元。

另一方面，英特尔将打出工艺技术的“王炸牌”，要让其制程工艺在2024年进入“埃米时代”，并制定了“4年5个制程节点计划”。

6月6日，英特尔披露了首个进入“埃米时代”的工艺节点PowerVia的研发进程，称其将于2024年上半年在Intel 20A制程节点上推出。

PowerVia技术实现芯片背面供电，将电源线移至晶圆背面，实现双面芯片，一侧传输电源轨，另一侧传输信号。

改进了PowerVia技术的测试芯片

这一技术解决了芯片单位面积微缩中日益严重的互连瓶颈问题，以满足迈向下一个计算时代的性能需求。

经测试，英特尔证实了这项技术确实能显著提高芯片的使用效率，单元利用率超过90%，“英特尔降低了将背面供电用于先进制程节点的风险，使得我们能领先竞争对手一个制程节点。”官方表示。

如果这项技术推出，将成为英特尔引领埃米时代的颠覆性突破，同时对英特尔代工服务具有重要影响。行业人士分析，英特尔敢于向代工领域进军，部分原因是出于对技术的自信，即通过系统级代工实现万亿级晶体管芯片。

03 代工战略能否经得起考验

从目前进展来看，英特尔的代工服务战略并不顺畅，仍缺乏有竞争力的商用先进工艺节点、晶圆厂设施建设还没到位、新一代芯片推出反复延期、缺乏大客户绑定......英特尔近两年陷入代工战略困境。

知情人士透露，英特尔位于以色列海法的2亿美元研究中心已遭废弃，俄勒冈州耗资7亿美元的研究实验室迎来了同样的命运，在俄勒冈州与亚利桑那州制造中心同英特尔硅谷总部间往来的喷气式飞机服务也遭到搁置。

近期，受AI芯片的行业热潮助推，英特尔代工战略有了新进展。除了抛售股票快速回笼建设资金以外，为加速建造工厂，英特尔削减股息，决定启动新一轮降本计划，并向德国财政部追加补贴。

英特尔已经从柏林当局获得68亿欧元（约合518.16 亿元人民币）的补贴，用于在马德堡建造大型芯片制造厂，6月11日消息，英特尔希望把“价码”抬高到大约100亿欧元。

德国财政部长克里斯蒂安·林德纳直接表示——“给不起”。

而代工业务为英特尔带来了多少收入？今年一季度英特尔代工服务事业部收入1.18亿美元，同比跌24%，环比跌63%2022年全年，此业务营收为8.95亿美元，和台积电同期业绩751亿美元以及三星235.81亿美元相比——九牛一毛。

半导体制造是一个资本密集型的过程，不仅需要有初期的巨额投资，还需要有维持设备的后期投资、原材料及制成品储存和运输的费用、设备的资本折旧等，固定成本永远无法消掉。

押注晶圆代工生产是否会成为英特尔的包袱？

从上述英特尔的财务困境来看已有迹象。目前研发投入已经占到英特尔支出的75%，未来英特尔需要在代工领域抢夺大客户订单，实现大批量生产来保持盈利，以提高回报率。

有媒体了解到，大客户高通和特斯拉都曾考虑让英特尔为其代工芯片，但最终选择放弃，“特斯拉决定退出是因为英特尔无法像其他主要代工服务商那样提供广泛的芯片设计服务，而丢掉高通的订单则是因为英特尔这边出现了技术失误”。

更残酷的事实是，“许多设计大厂都与三星和台积电达成深度绑定的关系，现阶段英特尔的晶圆代工业务还很难从前两家公司手中抢下订单”，一位知情人士在行业采访中透露。

也有好消息传来，或许能成为英特尔业务困境的拐点。

近日，英伟达CEO黄仁勋公开表示，已经收到了基于英特尔下一代工艺节点制造的测试芯片，测试结果良好。

他对未来与英特尔在人工智能芯片方面的合作持开放态度，有记者从可靠渠道获悉，英特尔有望为英伟达提供最先进制程代工服务。

AI市场火爆让GPU芯片供不应求，英伟达仅靠一家代工厂难以满足市场需求，若“双英”成功携手，将为英特尔带来可观的营收，风头正盛的英伟达更能为英特尔带来增量价值。

“作为摩尔定律的捍卫者，英特尔在面临生死抉择的时候有2个选择，一个是收紧投资，先度过寒冬再说另一个是，继续拼命加大投资，保证摩尔定律依然成立。”

它最终都选择了后者，这曾让英特尔在无数次危机中绝处逢生。