晶圆直径越大可能导致由于旋转速度不稳定带来的晶格结构缺陷。同时直径越大就意味着晶圆重量越大，边缘处就更容易出现翘曲的情况。因此，晶圆越大，良品率越低，成本越高。

扩展资料

晶圆直径扩大不仅仅是技术问题，还要综合工艺、经济性等等，每增加一毫米，制造工艺流程的投入就要增加30亿美元。

毕竟芯片制造虽然是高科技，但是依然属于制造业，不是实验室。