半导体硅片又称硅晶圆片，是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成集成电路和各种半导体器件。半导体硅片按其直径划分，主要可分为6英寸、8英寸、12英寸及18英寸等，目前市场上主要为直径12英寸及以下规格。

从半导体硅片尺寸结构来看，全球半导体硅片以12寸为主。根据SEMI数据，2020年，12英寸硅片已经成为市场的主流产品，其占比约为67.2%，8英寸硅片占比在25.5%左右，6英寸及以下硅片占比约7.3%。