倒装芯片（FC，Flip-Chip）
1.基材是硅；
2.电气面及焊凸在器件下表面；
3.球间距一般为4-14mil、球径为2.5-8mil、外形尺寸为1-27mm；
4.组装在基板上后需要做底部填充。 倒装芯片之所以被称为“倒装”，是相对于传统的金属线键合连接方式（Wire Bonding）与植球后的工艺而言的。
传统的通过金属线键合与基板连接的芯片电气面朝 上，而倒装芯片的电气面朝下 ，相当于将 前者翻转过来，故称其为“倒装芯片”。
在圆片（Wafer） 上芯片植完球后 ，需要将其翻转，送入贴片机，便于贴装，也由于这一翻转过程，而被称为“倒装芯片”。
