据中国台湾媒体MoneyDJ报道，联发科甩开高通（Qualcomm），从去年第三季起稳居智能手机应用处理器（AP）王者，不过联发科旗舰芯片销售仍逊于高通。如今据传最新旗舰系统单芯片（SoC），能效比高通高20%~25%，有望撼动高通独霸地位。

Android Headlines、Gizmochina报导，据悉联发科计划在今年底或明年初发表旗舰芯片「天玑2000」，预料是全球首款采用4纳米制程的芯片。天玑2000能耗将比高通同级芯片「骁龙898」（Snapdragon 898）低20%~25%，让天玑2000真正挑战高通旗舰SoC的领导地位。

外传联发科将采台积电4纳米制程，并使用ARM最新V9架构和Cortex-X2 Super Core，以达最佳表现。骁龙898设计相近，不过应会使用三星4纳米制程。

联发科智能手机AP整体市占已领先高通，不过旗舰SoC仍不及高通。尽管联发科天玑系列芯片效能大幅提高，但多数代工厂推出旗舰机种时，仍偏好高通旗舰SoC。明年此情况也许将改变，这回联发科有秘密武器，能对高通造成真正威胁，时间会证明天玑2000是否真的优于骁龙898。