据外媒报道，联发科新一代天现8000处理器可能要大幅超过高通骁龙系列的性能，多核性能甚至可以与iPhone13所使用的苹果A15芯片相媲美。

因为骁龙855是2019年的高通骁龙骁龙旗舰机7纳米芯片，而天玑8000是2020联发科的5纳米中端芯片，对标的是高通骁龙2021年旗舰芯片高通骁龙888，单论年数，高通骁龙855就与天玑8000差了不止一点半点，更不必谈论制程工艺，形象可以说，骁龙855是如今的骁龙870，天玑8000就是苹果a15