天玑1100采用4+4最新款的Arm旗舰级架构，包含4个主频为2.6GHz的Cortex-A78以及4个2.0GHz的Cortex-A55，GPU采用的是九核超频版的Arm Mali-G77 GPU，结合六核独立AI处理器 MediaTek APU3.0和双通道UFS3.1，芯片整体综合性能均处于天玑旗舰水准同时也有着更低的功耗表现。

天玑1200采用“1+3+4”的八核构架，1个最大核A78，主频为3.0GHz，GPU采用G77构架，Mail-G77 MC9。6nm的制程工艺，在前一代的基础上带来更强的制作工艺。

天玑1200处理器使用了“1+3+4”的8核心设计，其中“1”是指使用了一颗超大核心——主频高达 3.0GHz 的 Arm Cortex-A78，另外还有3颗2.6GHz的A78大核心以及4颗A55小核心。CPU性能上较之天玑1000+提升了22%，能效控制上提升了25%。GPU使用了9核心，性能提升13%；APU方面使用了MediaTek APU 3.0，性能提升了12.5%；这些都是对比天玑1000+。

总结天玑1200比天玑1100发热高，因为主频高，所以发热也高