麒麟9000比天机1100更好。

1 ; 天玑1100,制程工艺6nm,CPU 2.6GHz 大核A78x4和2.05GHz 小核A55x4,GPU Mail-G77,基带支持 5G 双载波聚合

麒麟9000, 5nm,2.0GHz 小核A55x43.13GHz 大核A77x1和2.54GHz 大核A77x3, MC924核Mali-G78 GPU,巴龙5000

2 ; 天玑1100:6nm制作工艺。麒麟9000:采用最先进的5nm制作工艺。

天玑1100:

采用“4+4”的八核架构,2.6GHz 大核A78x4+2.0GHz 小核A55x4,GPU型号为Mail-G77 MC9。

麒麟9000:

采用“1+3+4”的八核架构,3.13GHz 大核A77x1+2.54GHz 大核A77x3+2.05GHz 小核A55x4,GPU型号为24核Mali-G78 GPU。麒麟9000工艺更先进,在手机的CPU性能方面是麒麟9000的更好,所以能给用户带来更好的手机性能体验