天玑8000已经超过了麒麟9000。

麒麟9000芯片是华为公司于2020年10月22日20:00发布的基于5nm工艺制程的手机Soc,采用1*A77,3*2.54GHz A77,4*2.04GHz A55的八核心设计,最高主频可达3.13GHz。

天玑8000 5G移动平台此次采用了台积电的5nm制程,拥有出色的性能和能效表现。配备4个主频为2.75GHz的Cortex-A78核心和4个Cortex-A55 能效核心,采用了ARM Mali-G610 六核 GPU。