金立S10拆机过程：
一、拆机第一步，首先将金立S10手机关机，然后使用卡针将机身侧面的SIM卡托拆卸下来。
二、使用五角螺丝刀将金立S10机身底部的2颗固定螺丝拆卸下来。
三、拆除螺丝后使用吸盘和拨片就可以将机身和后盖分离，由于金立S10采用卡扣结构，所以使用拨片插入屏幕缓冲带和机身之间的缝隙就可以分离机身，而且不会对屏幕缓冲带以及机身造成任何的损伤。
四、拆开后盖就可以看到金立S10内部结构了，该机内部结构采用较为成熟的三段式布局，上部分为主板，下面为副板，而中间则是电池。
五、接下来的拆机就比较简单了，先拆卸电池，然后拆卸主板。
