1、含义不同。BGA的全称叫做“ball grid array”，中文意思是“球栅网格阵列封装”LGA的全称叫做“land grid array”，中文意思是“平面网格阵列封装”

2、体积不同。BGA封装体积小，LGA相对于BGA封装，体积较大

3、使用范围不同。LGA主要应用于桌面CPU的封装，如桌面处理器、AMD 皓龙、霄龙等BGA主要应用于笔记本CPU和智能手机CPU，如AMD低压移动处理器、所有的手机处理器等。

4、封装方式不同。LGA封装的特点是触点都在CPU的PCB上，主板承担了提供针脚的工作，针脚都在主板上。BGA封装是一次性封装，外面看不到针脚。

5、更换性能不同。BGA封装由于是一次性封装，不可单独更换，且需要使用专业工具，由专业人士更换LGA封装可以单独更换。

6、导热性能不同。BGA封装由于体积小，导热性能一般。LGA封装体积较大，导热性能好于BGA封装。

7、功耗不同。面积越大，功耗越大。BGA封装承受功耗小，LGA封装承受功耗较大。