荣耀magic4支持pd3.0充电协议

荣耀Magic4系列采用全新一代高通骁龙8移动平台，采用三星4nm工艺，相较上一代骁龙888的三星5nm工艺更为卓越。CPU方面，新芯片CPU部分采用1个Cortex-X2超大核，频率2.995GHz，理论性能超越骁龙888有20%的提升。同时，全新一代高通骁龙8移动平台相比于上一代骁龙888在GPU峰值性能上提高了30％。