机带ram4.00G很好，性能基础强大，散热方面的配置也要跟得上才能获得出色、稳定的性能表现。
散热方面ROG6 天玑至尊版采用矩阵式液冷散热架构6.0 Plus，配备3300mg航天级氮化硼、超大面积真空腔均热板和石墨烯，能够很好的导出CPU产生的热量，并且由于手机采用CPU中置设计，热量的导出更加高效
机带ram4.00GB怎么样
原创 | 2022-10-14 11:53:48 |浏览：1.6万
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