前些时候，在和高通的新季度财务会议上，公司向股东暗示了失去华为订单的风险，同时，高通还公开表示，他们将持续向华为出货4G芯片等产品，许可协议的有效期会持续很长时间。
高通的态度显然是十分明确的,就是要继续对华为进行供货。而美国制裁华为的行为,更是直接扇了自己一巴掌。
近日,高通宣布将针对中低端5G智能手机芯片进行降价促销,降幅高达10%至20%。这一举措相较于以往来说,可谓是非常规操作。
高通已经意识到危机的可能性,如果不向华为出售芯片,那么高通的芯片库存量可能会继续增加,这将对企业产生严重的经营风险。因此,可以理解高通为何决定向华为供货。
面对高通的“善意”,华为早就有了自己的打算。虽然现阶段华为采用的是高通芯片,并给高通贡献了不少收入,但华为采用自研芯片的苗头是越来越高了。
此前,有媒体报道称,有多款华为5G新机已经通过了蓝牙认证。考虑到华为发布新机的节奏,这些5G新机可能会在2024年陆续亮相。这意味着,华为可能已经基本搞定了5G技术。
另一方面，国产芯片制造技术已取得长足进步，14nm工艺的良率达到了世界领先水平，N+1工艺试产也达到了预期效果。
据外界爆料的消息，未来一年内我国有望实现非美7nm全流程，如此将解决14nm/7nm先进工艺的国产化问题，届时华为的芯片问题也就基本得到解决了。
事实上,华为在这方面做的工作也是很清晰的。今年上半年,华为便明确表示,已经联合国内厂商实现了14nm以上EDA工具的国产化,今年将进行全面验证。
在未来几个月内，国产14纳米及以上的EDA工具将得到全面验证，距离正式商用仅有一步之遥。
华为方面传来一个好消息,一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”的专利公布。该专利提供了一种倒装芯片封装、一种装备有应用封装结构的电路的装置以及一种组装封装的方法。
该封装技术的作用是提供芯片与散热器之间的接触方式，从而改善芯片的散热性能。这种技术可以应用于多种芯片类型，包括CPU、GPU、FPGA和ASIC等。
因此，采用该封装技术的芯片可应用于智能手机、平板电脑、可穿戴移动设备、PC、工作站、服务器等设备。通过采用倒装芯片封装技术，其在热性能方面具有优势。
笔者认为，华为此举是在通过优化封装技术来弥补工艺上的差距，我们都知道芯片的性能、散热除了与架构有关以外，还和生产工艺有着密切关联。
目前,旗舰芯片都采用了4nm工艺,而国内芯片的制造水平仍然停留在14nm水平。为了保证芯片的性能,散热问题非常重要。然而,华为公布的倒装芯片封装专利,旨在改善这一问题。
从华为公布的这些技术专利来看,自研手机芯片一直都是华为在准备的事,而且孟晚舟也曾公开表示,华为今年研发投资将会远超1600亿元,所以华为手机芯片回归是必然的。
在接受高通供货芯片之前,华为早就已经做好了准备。目前没有芯片可用,只能依靠敌人的力量来养精蓄锐。一旦时机成熟,华为将能够杀个回马枪。对此,你怎么看待呢?欢迎评论、点赞、分享。
