Wafer thickness 硅片厚度

TTV (总厚度偏差) 就是硅片最后处与最薄处之间的差值，反应硅片的厚度均匀性

TIR (total internal re-flection) 全内反射

TIR95 效率95%吧

FPD 焦平面偏离(FPD)是指硅片上距焦平面最高处和最深处到焦平面的距离中远的一个 warp 翘曲度，硅片中面与参考面之间的最大距离和最小距离之差

sori 索瑞 不知道是指的硅片表面的什么

Bow 弯曲度

SagX X方向的凹陷