刘兴发教授不是中科院院士，是武汉理工大学教授。
刘生发，1963年8月10日出生，工学博士。现为武汉理工大学材料科学与工程学院材料学院金属材料工程系教授。
2001年9月-2004年12月，武汉理工大学车辆工程专业工学博士。
1986年9月-1989年7月，武汉汽车工业大学金属材料专业工学硕士。
1982年9月-1986年7月，武汉汽车工业大学金属材料专业工学学士。
工作经历
1997年5月起任讲师。
2002年9月任副教授。
2008年10月为教授。
研究领域
1、电子封装材料及其成型工艺
2、高性能镁合金材料与成型工艺
3、 高性能金属结构材料
科研项目
1、基于材料微结构和演化规律的镍基单晶冷却叶片服役强度寿命评估模型与技术研究，国家自然科学基金重大国际合作研究项目。
2、 覆金基合金焊片IC盖板的研究和制备，汕尾市栢林电子封装材料有限公司。
3、 Au-Ge-Sb焊料制备及性能研究，汕尾市栢林电子封装材料有限公司。
4、 微合金化对低碳高强度铸钢组织与性能的影响，中国船舶重工业集团公司武汉武船金属制造有限责任公司。
