5个分公司。

通过有效合资、合作以及对外投资，相继参股和设立了厦门永红电子有限公司、深圳天麦特电子有限公司、兰州永红电子科技有限公司、天水华天机械有限公司、天水华天集成电路包装材料有限公司等。

公司将通过持续不断的技术改造和科技创新以及不断提高管理水平等措施，使集成电路年封装能力尽快达到50亿块，将公司发展成为我国最大的微电子封装基地。