麒麟710要比联发科g25性能更强。

麒麟710采用台积电12nm，四核A73 2.2GHz + 四核A53 1.7GHz，集成 Mali-G51 MP4 GPU，集成 LTE Cat.12下行，Cat.13上行基带。

联发科Helio G25采用台积电12nm FinFET工艺制造。它包含八个ARM Cortex-A53 CPU（主频都为2.0GHz），以及主频为650MHz的IMG PowerVR GE8320 GPU。该GPU最大支持显示分辨率为720×1600像素，60Hz刷新率的HD+显示屏幕。内存方面，Helio G25支持高达6GB的LPDDR4xRAM（1600MHz的内存频率）和eMMC5.1的存储。