先来谈谈优点：首先，采用外挂基带芯片的方式，同样的面积可以更加专注处理器的性能设计，高通骁龙865处理器的性能要优于麒麟990。其次，无需担心基带芯片通讯时的温度所导致的处理器降频问题，芯片的设计难易度更低。

再来说说缺点：缺点主要有两点，一个是外挂基带芯片将会占用主板的设计空间，一个是外挂基带芯片的功耗要高于集成，势必会给手机待机时间带来压力。