09年k3v1
第一代手机ap（应用处理器）
12年k3v2
高性能体积小四核ap
14年麒麟910
四核基于28nm工艺，主频1.6GHz，GPU部分为Mali-450 MP。支持LTE 4G网络
2014年麒麟920
采用业界领先的8核架构，全球率先实现LTE 4G Cat6手机商用
2015年麒麟930
采用64位Cortex-A53 CPU架构，最高主频可达2.0GHz，GPU部分为Mali-T628 MP4。
2015年麒麟950
采用了台积电16nm制程和A72架构，装载Mali-T880 MP4 GPU。
2016麒麟960
960首次配备ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心为A53，GPU为Mali G71 MP8
2017年麒麟970
台积电10nm，全球首款内置独立NPU（神经网络单元）的智能手机AI计算平台的人工智能手机芯片 ，4个A73大核，频率为2.4GHz，和4个A53小核，频率为1.8GHz
2018年麒麟980
4*A76+4*A55的八核心设计，而且使用了台积电7纳米工艺制造，最高主频可达2.6GHz，GPU是Mali-G76 MP10集成69亿晶体管
2019年麒麟990
业界第一款7nm+EUV旗舰5G SoC2颗A76超大核，2颗A76大核以及4颗A55小核的设计，GPU是Mali-G76 MP10集成103亿晶体管
2020年麒麟9000
首款5nm 5G Soc最强的麒麟芯片采用1*A77，3*2.54GHz A77，4*2.04GHz A55的八核心设计，最高主频可达3.13GHz。24核Mali-G78，集成153亿晶体管
