天玑720：天玑 720 5G芯片基于ARM ；架构，拥有2个主频2.0GHz 的Cortex-A76核心和6个主频 2.0GHz 的高能效核心，GPU采用了 ARM 最新GPU架构Mali G57MC3。集成MediaTek 最新的5G基带，支持NSA/SA双模5G组网，支持5G+4G双卡双待，支持5G双载波聚合。7nm制程打造，相对于10nm工艺，7nm在单位面积下的晶体管密度更高，可以容纳更多晶体管，给天玑 720带来强大的性能同时做到更低的功耗和更强的续航，同时集成了MediaTek 5G 多项最新技术，为5G智能手机提供了全方位的解决方案。

5G性能

天玑 720集成全球顶尖的5G调制解器，支持NSA/SA组网和5G双载波聚合，Sub-6GHz频段5G上下行速度加成，平均时延更短，实现真正的5G高速连接。支持5G高清语音VoNR ，支持5G+4G双卡双待，独家MediaTek 5G UltreSave省电技术相比同级降低约40%的功耗，带来持久的续航能力。

骁龙775：

据悉，骁龙775G此番的定位极高，公版测试平台的配置是12GB LPDDR5内存、256GB UFS 3.1闪存，看起来是直接要取代骁龙855的节奏。

另外，骁龙775G将基于6nm工艺打造，也就是7nm改良版，CPU性能较骁龙765G增加40%、GPU性能较骁龙765G增加50%之多。

由于骁龙875的超大核基于Cotex-X1打造，5G方案可能仍旧是外挂基带，而骁龙775G则有望成为集成5G基带的又一颗神U，可预见接下来中高端市场将有大仗要打。

由此可知，天玑720可能要稍微好一点