高通骁龙710基于10nm制程工艺生产，将采用八核心设计，使用2+6的Big.Little结构。

其中大核基于ARM Cortex-A75定制，名为Kryo 300 Gold，最高主频2.6GHz；小核则是基于Cortex A55定制，名为Kryo 300 Sliver，最高主频1.7GHz。

GPU方面，骁龙670集成的是Adreno 615，核心频率在430MHz~650MHz之间，动态最高700MHz。

其他方面，骁龙670的基带下行速率达1Gbps，ISP图像处理器支持更高的像素，支持2K的屏幕分辨率，存储支持UFS2.1/eMMC5.1。