2018年8月8日高通发布骁龙670移动平台。

骁龙670采用10nm LPP工艺打造，CPU集成2个Kryo 360性能核心，主频最高2.0GHz，此外还有6个Kryo 360效率核心，频率1.7GHz，大小核共享1MB三级缓存。

CPU性能方面，骁龙670对比骁龙660提升了15%，后者采用的是4xA73+4xA53架构。

GPU方面，骁龙670集成Adreno 615，比骁龙660的Adreno 512提升了25%的性能。