麒麟925处理器
麒麟925是华为于2014年Q3推出的新一代智能手机芯片，基于ARM推出的big.LITTLE大小核心解决方案，内置四个1.8GHz Cortex-A15核心+四个1.3GHz Cortex-A7核心，采用28纳米HPM工艺制程，集成Mali-T628MP4图形处理器，同时还配备名为"i3"的协处理器，支持LTE CAT6高速4G网络，支持双卡双待。
华为麒麟970
麒麟970芯片是华为海思推出的一款采用了台积电10nm工艺的新一代芯片。
台积电联合CEO刘德音曾表示，10nm新品预计会在2017年第一季度出货。
海思麒麟970已于2017年9月2日在德国IFA展会发布。
基本简介
华为麒麟970，该cpu由8个核心组成，分别是4核ARM Cortex-A73和4核ARM Cortex-A53，最高主频为2.8GHz-3.0GHz。麒麟970还将配有Cat.12通讯基带，并且是首款采用10nm工艺制程的华为处理器。
麒麟970要好于麒麟925
