联发科P70的性能应该介于骁龙660和骁龙710之间,差不多是骁龙670的水平

联发科Helio P70采用台积电最新的12nm FinFET制程工艺,搭载 Arm Cortex-A73/A53 八核 CPU,以及高效能的 Arm Mali-G72 GPU,与上一代产品曦力 P60 相比,效能提升 13%。独有的 CorePilot 4 技术可智能调配各种硬件资源任务,优化电源管理,使手机温度相比于竞品低 4.5℃。