14nm叠层封装是海思公司的芯片技术。

所谓14nm叠层封装技术值得不是物理意义上的叠层，而是多芯片通过分工处理任务，然后再进行汇总处理以达到7nm的运算效率，这个技术没什么问题，就是功耗和多芯片撑正比，而且这技术生产的芯片成本挺高，产能可能不会太高，或许以后技术升级可以优化一下。