第一是互联材料。比如早期的铝到铜，到Al-Cu合金和钨，以及在研的最新的钴、钌等。

第二是金属栅极材料。自从2007年英特尔在45nm节点引入高介电-金属栅晶体管结构，钽、氮化钽、氮化钛、氮铝钛（TiAlN）等材料体系得到了广泛应用，金属硅化物接触也经历了从钛、钴和镍到金属硅化物体系的演进。

第三是金属阻挡层黏附层材料，比如钛/氮化钛、钽/氮化钽等常用于芯片制造和先进封装中的阻挡层黏附层材料。

第四是后端封装用金属材料，包括传统的铅基合金和无铅锑、锡、银、铟基合金等