小米11新生产的批次不会再烧坏主板。小米11第一批次出现较大规模烧主板是因为soc处做了封胶处理，导致骁龙888温度过高将封胶融化了侵蚀主板，才出现的较大规模烧主板的情况，这种首批量产隐蔽的批量问题，制造过程品质部门一定会第一时间去优化生产制程，第二批生产就可以解决的，到现在新生产的产品肯定不会再出现烧机的缺陷。