封装研发在未来将是芯片制造行业的重点方向之一，自然薪资待遇也会逐渐追赶上芯片设计工程师的水平。国内集成电路大型企业对于封装工程师的需求量也是逐年上升的，薪资方面也是逐年上涨。

就当前来看，我国的封装在全球市场中占有一定比例。当然，这得益于封装相对于设计更低的资金门槛和技术门槛。存在的问题也是显而易见，那就是我国的封装研发技术水平较为薄弱，大多数都是在干一些技术含量不高的活儿。但是在我国政策长期利好的情况下，封装研发未来会有所突破。