芯片产业由上中下游产业组成一个完整的产业链。

上游的材料，主要有光刻胶 晶圆 等，我国主要生产企业有沪硅产业 中环股份 飞凯材料 晶瑞股份 上海新阳 南大光电等。

上游芯片设计公司主要有华为海思 兆易创新 卓胜微 紫光国微 等

中游的芯片制造，中芯国际 台积电。

下游的芯片封测，材料企业主要有华特气体 江丰电子 阿石创等。封测公司有长电科技 晶方科技 华天科技 深科技等。