从telefoonabonnement给出的数据来看，高通骁龙670处理器单核跑分1863分，多核5256分，8核心设计，小核主频1.71GHz。同时，这款处理器是基于Kryo自研核心，而且和此前骁龙845完全一致。

高通骁龙670仍将采用10nm工艺，8核心设计，其中2颗Kryo 360和6颗Kryo低功耗核心，采用DynamIQ技术。而GPU也将从Adreno 512升级到Andreno 6系，性能提升预计有25%。在工艺上，高通骁龙670将从LPE升级到LPP，因此在功耗方面会有更好的表现。