Q0 Stepping 版本：是基于完整的 10 核心芯片(面积约 200 平方毫米)屏蔽其中 4 个而来，其采用新的薄芯片制造技术，缩小了厚度，能够给散热留下更多空间，而且使用的是高级钎焊散热，在温控和超频方面的表现更佳。