估算很简单，8寸wafer的半径r大约是100mm，假设去掉边缘3mm的无效die，半径r按照97mm计算，芯片大小是1.2*1.2平方毫米，假设划片道是60um，那么一个die的面积A是1.26*1.26平方毫米，一片wafer上的芯片数量N=pi*r*r/A=3.14*97*97/(1.26*1.26)=18609

以上估算没有考虑良率，假设良率是98%，那么N*0.98就是最终得到的有效芯片数量