芯片的主要成分是硅。

首先芯片的原料是晶圆，而晶圆的成分是硅，硅是由石英沙所提炼出来的，晶圆便是硅元素加以纯化，然后将这些纯化的硅制成硅晶棒，就成了制造集成电路的石英半导体材料。华为麒麟芯片（HUAWEI Kirin）是华为技术有限公司于2019年9月6日在德国柏林和北京同时发布的一款新一代旗舰芯片。

华为麒麟在3G芯片大战中，扮演了“黑马”的角色。华为麒麟芯片的历史已经不短了，2004年成立主要是做一些行业专用芯片，主要配套网络和视频应用，并没有进入智能手机市场。在2009年，华为推出了一款以K3处理器试水智能手机，这也是国内第一款智能手机处理器。