天玑9000+有多少晶体管

集成多达153亿个晶体管

首次突破150亿大关，是目前晶体管最多、功能最完整的5G SoC。2022年6月23日，联发科发布自家全新旗舰SOC新品-天玑9000+ ， 其采用台联电4nm制程和Armv9架构，八核CPU包括1个主频高达3.2GHz的Arm Cortex-X2超大核、3个Arm Cortex-A710大核和4个Arm Cortex-A510能效核心。CPU架构和Arm Mali-G710旗舰十核GPU ， 较上一代CPU性能提升5% ， GPU性能提升10%。