三星的一项重大创新是使智能手机更智能、更强大、更节能而不笨重的关键工具之一。该公司是多芯片封装 (uMCP) 的创新者，其最近的迭代获得了 CES 创新奖。它将为智能手机应用优质功能开启大门，例如高分辨率 4K 和 6K 屏幕。但它也将给中端设备带来更多的优质性能和功能。
uMCP 是一个内存组合，将两个芯片——动态随机存取存储器 (DRAM) （低功耗双倍数据速率 (LPDDR)） 和 NAND（通用闪存存储）——堆叠到一个封装中。这些组件本身就可以很强大，特别是，它们由一家卓越的半导体公司制造。但在 uMCP 解决方案中的配置中，它带来了额外的好处。对于依赖微型外形的智能手机和其他设备，通过这种方式配对重要组件对于集成部件非常有用，同时充分利用空间。
uMCP之旅始于三星 Galaxy S6 中的通用闪存存储 (UFS)。它能够提供较快的读取/写入速度，特别是对于数据密集型应用（如捕获视频），因此是旗舰智能手机的热门选择。将 UFS 与低功耗 DRAM 组合到单个封装中，为设备中的其他组件或功能提供空间，或者单纯用于使设备更小。无论哪种方式，它都增加了设备的通用性，特别是与其他替代品相比。
目前，嵌入式多晶片封装 (eMCP) 在移动内存方面独占鳌头。它与 uMCP 一样，具有占用空间较小的优势，这对于为中端智能手机带来新功能至关重要。但是，与 uMCP 相比，确实有一个关键区别。eMCP 可以进行写入或读取，但它不能同时执行两个操作，而 uMCP 可以同时执行两者。eMCP 在市场上已经具有临界质量，自 2014 年以来已得到广泛应用。而 uMCP 的出现提供了另一个吸引很多人的选项。根据市场分析公司 Counterpoint 的数据，到 2023 年，uMCP 将占据 13% 的市场份额。
