高通举办了新品发布会，推出了全新的5G中端芯片，骁龙690 5G。麒麟820为骁龙690最大的对手，从参数上来看，骁龙690相较于前任骁龙675有着较为明显的提升。整体基于8nm工艺打造，CPU大核为基于ARM A77架构魔改的Kryo 560，采用中端比较常见的2大核+6小核的八核设计，大核主频2.0GHz，小核为1.7GHz。GPU为Adreno 619L，图形性能提升了60%。高通今年在5G中端市场面临的形势比较严峻，麒麟820以及天玑820都是比较强大的竞争对手，无论是工艺还是综合性能，比之今天的骁龙690都有不小的领先。高通690唯一的机会在于，因为6系列的定位相对来说更低，过去搭载骁龙6系列芯片的机型价格普遍在1500元以下，相对目前价格在1700元-2200元的天玑/麒麟820机型，或许会成打开低端5G手机市场的一把钥匙.骁龙690：8nm的制作工艺；麒麟820：采用了台积电7nm工艺!CPU】
骁龙690：基于ARM A77和A55架构打造，采用了2个大核加6个小核的架构设计；大核主频2.0GHz，小核主频1.7GHz
麒麟820：麒麟820的CPU集成了1个大核+3其中核A76和4个小核A55。其中大核的主频达到了2.36GHz。
【GPU】
骁龙690：GPU是Adreno619L
麒麟820：搭载了全新的G57 MC6架构6核GPU——Mali-G57(现实能力等同于G77)。
