联发科Dimensity 9000于去年12月首次亮相，但花了数月时间才进入商店货架上的实际智能手机。就性能而言，联发科芯片取得了巨大的成功，粉丝们会很高兴听到继任者即将到来。

虽然目前尚未得到证实，但公众舆论似乎倾向于Dimensity 9000的继任者Dimensity 9100。据数码闲聊站称，联发科已经在“测试”尺寸9100。这可能只是意味着芯片组正在开发中，这与预期相符。

下一代联发科旗舰SoC将于今年年底首次亮相，并将由台积电代工。此前有传言称，该芯片组将率先采用台积电的3纳米工艺。不过，这可能不太可能，因为Snapdragon 8 Gen 1 Plus和Snapdragon 8 Gen 2预计都将基于这家台湾公司的4纳米工艺。