英特尔公布Foveros封装技术 将引入笔记本

在9月20日的英特尔ON技术创新峰会上，英特尔发布了最新的Foveros封装技术。该技术将被引入客户端产品，以提升笔记本电脑的性能。 据了解，Foveros技术将把英特尔客户端产品的CPU、GPU、PCH等功能整合到一个被称为SoC的单片芯片上。然而，随着这些功能的多样化和复杂化，设计和制造这些单片式系统级芯片的难度和成本也在不断增加。 英特尔的Foveros先进封装技术解决了这一挑战。该技术利用高密度、高带宽、低功耗互连，将采用多种制程工艺制造的多个模块组合成大型分离式模块架构组成的芯片复合体。 随着MeteorLake的推出，英特尔将推出一款三模块芯片，包括提供大电容的图形模块、使用Foveros 36x间距晶片间互连的SoC模块以及采用Intel 4制程工艺打造的计算模块。其中，计算芯片的IO供电和晶片间路由采用金属层。 Foveros技术的组装过程包括切割、分选和Diet测试、晶圆组装、封装组装和测试等五个步骤。这些步骤整合了芯片附着、底部填充和晶圆模具等组装操作，以及碰撞、研磨、抛光等制造操作。Foveros复合体兼容现有的封装组装工具和工艺，只需进行少许优化。 最后，英特尔的HDMx和系统测试保障了产品的质量，包括压力和老化测试、类测试和系统级平台测试。