据智通财经APP报道，芯片设计领域领导者Arm Ltd.计划进行2023年美股规模最大的首次公开募股(IPO)。不过，有媒体报道称，一份IPO申请草案显示，该公司上一财年的收入下降了约1%，且截至6月30日的季度销售额同比下降2.5%。持有Arm股份的软银正在推动最高达700亿美元的IPO，近期市场仍担心芯片过剩趋势未实质性缓解，加之全球芯片股估值普遍下行、Arm业绩下滑，这些因素令Arm估值变得复杂化。
一般来说，有上市规划的公司通常希望在出售股票之前公布增长趋势的业绩。然而，根据备案文件，Arm在截至3月31日的12个月里的销售额降至26.8亿美元，这一数字仍有可能发生变化。拥有Arm股份的日本软银集团（SoftBank Group Corp.）计划最早于下个月让该公司进行首次公开募股（IPO），届时这家芯片设计公司的估值可能最高达700亿美元。
据Arm公司透露，其F-1文件草案是基于美国会计准则，并且该公司正准备在纳斯达克（Nasdaq）上市。今年5月，软银表示，根据国际标准，该公司最近一个财年的销售额增长了5.7%。然而，Arm公司的一名代表拒绝置评。
上财年营收下滑——根据Arm的F-1 IPO文件草案，上一财年的营收出现下滑。财政年度为截至3月31日的期间。Arm的文件草案基于美国会计准则，而软银的文件则采用国际准则。
美国会计准则和国际财务报告准则（IFRS）在确认营收方面存在一定的差异。
整个芯片行业正在从库存过剩引发的销售额低迷趋势中复苏，尤其是在智能手机市场——这是Arm的最核心业务。不过，Arm最大的合作伙伴之一——全球最大规模的智能手机芯片公司高通(QCOM.US)本月早些时候发布的令人失望的最新业绩展望数据，表明智能手机需求依然疲软，这导致该公司股价暴跌。高通表示，来自手机制造商的订单仍在下滑，这些手机制造商的库存普遍仍高于需求。
苹果公司备受推崇的iPhone也出现了需求放缓的情况。iPhone手机A系列芯片基于Arm架构,但后来苹果推出了M1系列芯片,用于新一代的Mac电脑,继续沿用Arm架构,并在性能和能效方面展现出强大的表现。
高通、亚马逊、三星电子和苹果公司是Arm最重要的客户。事实上，Arm的许多客户甚至是直接竞争对手，都在排队投资Arm的IPO。
Arm架构之所以广泛应用于智能手机,主要是因为其低功耗、高性能和高度可定制化的特点,非常适合移动设备的需求。除了智能手机,Arm架构还应用于许多其他领域,包括但不限于: 平板电脑:如iPad等平板设备也广泛使用Arm架构。 嵌入式系统:Arm架构在嵌入式设备中得到广泛应用,如物联网设备、家电和汽车。 服务器:尽管服务器领域主要由x86架构主导,但Arm架构也在服务器领域逐渐崭露头角,特别是在轻量级和低功耗服务器方面。
根据Arm的文件草案显示，按照美国会计准则，截至6月30日的季度销售额同比下降了2.5%，至6.75亿美元。这一降幅小于软银本月早些时候公布的数据，当时软银表示，根据国际财务报告准则，Arm季度销售额下降了约11%，至6.41亿美元。
相对较小的降幅——根据Arm的F-1 IPO文件草案显示，季度营收降幅较小（注：季度数据为截至6月30日的数据Arm的文件草案基于美国会计准则，而软银的文件则采用国际准则）。
Arm设计包括微处理器在内的最底层技术,其知识产权几乎被用于世界上所有的智能手机,例如所有智能手机处理器的Arm架构。在2016年,软银(SoftBank)以约320亿美元的价格收购了这家芯片公司。这家日本企业集团在2020年表示,它将以400亿美元的价格将该公司出售给GPU领域领导者英伟达(NVDA.US),但监管压力迫使英伟达去年放弃了竞购。今年4月,Arm表示已为在美国上市提交了一份保密文件。
据媒体本周报道，巴克莱银行、高盛集团、摩根大通和瑞穗金融集团等全球金融巨头将在招股说明书中被列为Arm进行IPO时的主承销商，每家承销商将获得平均的费用分成。
有知情人士表示，下周一将公布一份文件，报告将揭示软银如何以640亿美元的估值从愿景基金（Vision Fund）手中收购Arm 25%股份的细节。有分析人士表示，Arm 25%的股权从愿景基金转移到软银，这表明软银希望通过ARM的IPO来实现甚至超过640亿美元的估值，甚至最高达700亿美元估值。愿景基金的一名代表拒绝置评。知情人士表示，Arm预计将在此次上市中出售该公司约10%的股份。
