中国基金报 安曼
近日,有一起备受瞩目的400亿芯片收购案宣告失败。
8月16日下午，以色列芯片商高塔半导体（Tower Semiconductor）发布公告称，由于无法及时获得合并协议所要求的监管批准，英特尔已与其达成一致，终止此前披露的收购协议。
根据合并协议的条款，英特尔将向高塔支付3.53亿美元的终止费。
受到此消息影响，高塔半导体盘前的大幅下跌超11%。
400亿收购案告吹
2022年2月15日，英特尔公司宣布与高塔半导体公司达成一项最终收购协议。根据这项协议，英特尔将以每股53美元的现金收购高塔半导体公司，交易总价值约为54亿美元（约合人民币400亿元），远高于高塔半导体的总市值。
据当时交易双方预计，这项交易将在约12个月内完成，即在2023年2月15日前完成。
根据各国的反垄断法规定，只要收购的双方企业在本国内有业务，就需要当地反垄断部门批准。由于中国 国家市场监督管理总局 在2023年2月15日尚未批准该交易，因此， 英特尔 与高塔半导体宣布延长了交易期限。
据报道，高塔半导体是全球Top10的晶圆代工厂。TrendForce集邦咨询的报告显示，2021年第四季 Tower 营收在全球晶圆代工市场位居第九名。除了在以色列、美国及日本设立共计7座制造工厂外，还与松下合资成立了TPSCo，还与意法半导体共享在意大利建立的一个300毫米制造工厂。其整体12英寸产能占全球约3%。其中，以8英寸产能较多，占全球8英寸产能约6.2%。在制程平台方面，Tower 可提供0.8µm~65nm少量多样化的特殊制程工艺，主要生产RF-SOI、 PMI C、CMOS Sensor、discrete等产品，将助Intel在智能手机、工业以及车用等领域扩大发展。
在这些公司中，Tower 的 SOI 工艺在业内具有很高的声誉，中国是其重要的市场之一。
与此同时，2021年3月，英特尔CEO帕特•基辛格公布了ID M 2.0战略。这一战略旨在重新将英特尔的制程工艺技术带回到全球领先地位，同时提升英特尔的全球制造能力。在重启晶圆代工业务的同时，英特尔还计划与台积电和三星竞争。
随后，英特尔宣布将投资200亿美元在美国兴建晶圆厂，还推出10亿美元基金建立代工创新生态系统。
此次并购是英特尔全球代工战略的重要组成部分之一。不过，此前英特尔曾经将其代工业务交由台积电（TSMC）和三星（Samsung）两家公司负责。因此，在此次并购之前，格芯（Global foundries）也曾成为英特尔的“绯闻对象”。
需要指出的是，一笔收购在国际芯片产业链上具有重大影响，因此需要多国反垄断监管部门的批准。在过去19个月里，这笔交易已经通过了多个国家的反垄断审查。近年来，中国监管机构在国际重大并购中的地位日益重要，报请中国反垄断审查的国际并购交易数量明显增加。
自2021年起，我国市场监督管理总局在审批过程中受理了多起与芯片相关的国际并购案例。在附条件通过的前提下，批准了SK海力士收购英特尔闪存业务、AMD收购赛灵思以及环球晶圆收购德国世创公司等国际并购。然而，在更早以前，中国反垄断监管机构曾否决了高通公司收购恩智浦的交易。
英特尔欲做“第二大台积电”
经过一年的努力未能达成最终的协议，英特尔大约早就做好了准备。
14日，英特尔与全球电子设计自动化（EDA）龙头新思科技（Synopsys）宣布扩大战略合作。据新闻报道，英特尔晶圆代工服务（IFS）的Intel 3（3nm）和18A（1.8nm）先进制程客户，将能取得新思的IP授权。
业界认为，英特尔此次与新思的合作是英特尔拓展晶圆代工服务（IFS）的重要一步。因为Intel以往通常使用自己的EDA等工具进行研发和生产，而这些工具不对外开放，存在许多非标准化要求，这不利于吸引客户。然而，在與新思合作后，后者的EDA工具将支持Intel的工艺，代工客户现在可以使用标准工具进行研发生产芯片，IP核心也变得开放，更容易导入Intel的先进工艺中。
据报道，Intel 3是Intel 4工艺的改进版，Intel 18A是20A工艺的改进版，等效于友商的3nm、1.8nm。其中，18A被视为重中之重，Intel正积极努力推进内部和外部测试芯片，计划在2024年下半年实现生产准备就绪。
英特尔实施“内部晶圆代工”模式，喊出2030年要成为全球晶圆代工二哥的目标。
英特尔强调，公司的长期目标是达成非通用会计准则毛利率60%和营业利润40%，内部晶圆代工模式将导向优化成本结构，进一步实现目标。
因此，虽然收购高塔失败，英特尔盘前仅微跌0.34%。
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