代工业务营收暴增3倍 英特尔转型迈出最扎实一步

近期，英特尔已正式公布了2023财年第二季度财务报告，总收入高达129亿美元，净利润达到15亿美元，成功扭亏为盈。其中财报数据中最大的亮点是英特尔代工业务（IFS）营收增长307%，达到了2.32亿美元，无可忽视。

2021年，英特尔CEO Pat Gelsinger阐述了公司未来的路径，通过制造、设计和交付领先产品为利益相关方创造长期价值。正是在这个时候，英特尔确定了全新的转型方向——代工产能的主要提供商，即英特尔IDM2.0战略。

现实证明，这次转型为英特尔带来了新的增长点。正如英特尔CEO Pat Gelsinger所说：“我们第二季度的业绩表现超出了业绩指引上限，而这得益于我们在战略重点上的持续执行，包括推进代工业务的发展和不断推进我们的产品和制程工艺技术路线图。”

目前，英特尔仍在稳步推进“四年五个工艺节点计划”，Intel 20A和Intel 18A制程工艺新品将于未来几年内正式推出，以加快半导体工艺制程技术的发展，推动半导体性能不断提升。同时，英特尔PowerVia背面供电和RibbonFET全环绕栅极两大新技术的增持，将使英特尔重新夺回半导体工艺技术制高点。

英特尔PowerVia背面供电技术领先于业内两年以上，可显著降低半导体芯片功耗，提高效率和性能，以满足不断增长的算力需求。同时，PowerVia背面供电技术提高了设计简便性，可更好地为英特尔自有产品和英特尔代工服务客户提供支持。

据悉，将于2024年上半年推出的Intel 20A是第一个采用PowerVia背面供电技术和RibbonFET全环绕栅极晶体管的节点，相应平台代号为“Arrow Lake”，目前已在晶圆厂启动步进（First Stepping）。

接下来的Intel 18A制程节点（有望于2024年下半年开始生产）上，Arm已经与英特尔代工服务签署了协议，涉及多代前沿系统芯片设计，从而使芯片设计公司可以利用Intel 18A开发低功耗计算系统级芯片（SoC）。此外，英特尔还将采用Intel 18A为瑞典电信设备商爱立信定制5G系统级芯片。

从英特尔IDM2.0战略的发布和英特尔PowerVia背面供电技术的研究和推广，到今天英特尔代工业务实现了3倍增长，不得不说英特尔迈出了坚实的一步。

在IDM2.0出现之前，英特尔是为数不多坚持IDM模式的芯片制造商之一。对英特尔而言，IDM既是巨大的优势，也是现今时代的一定限制。毕竟，从产业发展历史和趋势看来，专注于做Fabless或Foundry比IDM效果更好。但是，英特尔IDM2.0的转型思路成为冲破局限的一招致命拳击，3倍营收增长，加之未来可以预见的潜在营收增长，英特尔代工服务对于英特尔转型的价值已经不言而喻。