荣耀X50公布 首发骁龙6芯片 4nm旗舰工艺

荣耀将于7月5日19:30发布X系列的重要产品——荣耀X50，并被视为该系列的十年巅峰之作。

近日，荣耀中国区CMO姜海荣透露了荣耀X50的核心配置。该手机将首次搭载新一代高通骁龙6芯片，采用4nm旗舰级工艺打造。这一配置的引入将为使用者带来更出色的性能和体验。

据爆料，新一代骁龙6将采用4 x 2.21GHz A78大核+4 x 1.8GHz A55小核，GPU则是Adreno 710，性能表现预计与骁龙778G接近。荣耀X50搭载全新十面抗摔硬核曲屏，所谓“十面”，即手机的两面四边四角。也通过业界首个瑞士SGS五星整机防摔标准认证。