国产芯片成了 红魔8S Pro将搭载

红魔官方宣布了即将发布的红魔8S Pro的一些详情。这款手机将搭载他们自家研发的红芯R2游戏芯片。

根据官方介绍，R2芯片采用了多维同步算法，可实现指尖触控、震动反馈、炫彩灯光和澎湃音效的深度结合，为用户提供更加身临其境的游戏体验。它还支持声音、光线、震动和触觉四位一体的魔感立体操控。

红魔8S Pro将成为全球首款搭载骁龙8 Gen2领先版芯片的手机。该芯片仍然采用了1+4+3的架构设计，包括1颗超大核、4颗大核和3颗小核，CPU主频分别为3.36GHz、2.8GHz和2.0GHz。与骁龙8 Gen2相比，领先版的超大核主频更高，为用户带来更快的处理速度。

这些新特性的引入使得红魔8S Pro成为了一款非常令人期待的手机，预计会给用户带来更加出色的游戏体验和强大的性能表现。

红魔8S Pro将首发24GB内存，这款手机全系标配RGB灯效以及可视化风扇设计，搭载第四代UDC全面超竞屏，机身内置6000mAh超大电池，支持165W快充，官方号称“14 分钟充满 100%”。

红魔8S Pro将于7月5日正式发布。